產品展示
XBW262-全自動晶圓臨時鍵合機
| 4”-8”晶圓適用 可處理薄晶圓 真空熱壓鍵合 晶圓料籃裝卸料 自動支撐晶圓、產品晶圓對準 自動晶圓鍵合 晶圓智能料籃內測繪 可選晶圓鍵合后在線測量 工控機+Windows系統 SECS/GEM 或簡易聯網能力 |
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| 4”-8”晶圓適用 可處理薄晶圓 真空熱壓鍵合 晶圓料籃裝卸料 自動支撐晶圓、產品晶圓對準 自動晶圓鍵合 晶圓智能料籃內測繪 可選晶圓鍵合后在線測量 工控機+Windows系統 SECS/GEM 或簡易聯網能力 |
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